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激光加工装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810430997.2
申请日
:
2018-05-08
公开(公告)号
:
CN108857048B
公开(公告)日
:
2018-11-23
发明(设计)人
:
畑田将伸
松本隆良
野上岳志
申请人
:
申请人地址
:
日本山梨县
IPC主分类号
:
B23K2600
IPC分类号
:
B23K2608
B23K26082
代理机构
:
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人
:
刘新宇
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-23
公开
公开
2019-07-30
授权
授权
2019-02-12
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/00 申请日:20180508
共 50 条
[1]
激光加工装置
[P].
盐野幸司
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
盐野幸司
;
上山春树
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
上山春树
.
中国专利
:CN115430927A
,2022-12-06
[2]
激光加工装置
[P].
野上岳志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
野上岳志
.
中国专利
:CN109014565B
,2018-12-18
[3]
激光加工装置的激光束定位装置
[P].
岩田高明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岩田高明
.
中国专利
:CN1509220A
,2004-06-30
[4]
激光加工装置及其加工方法
[P].
矶圭二
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
矶圭二
.
中国专利
:CN1332054A
,2002-01-23
[5]
激光加工装置
[P].
竹田浩之
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
竹田浩之
;
堀口刚义
论文数:
0
引用数:
0
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0
堀口刚义
.
中国专利
:CN110650818B
,2020-01-03
[6]
激光加工装置
[P].
大久保广成
论文数:
0
引用数:
0
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0
大久保广成
;
吉田侑太
论文数:
0
引用数:
0
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0
吉田侑太
;
吴国伟
论文数:
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0
吴国伟
;
小原启太
论文数:
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小原启太
;
本田真也
论文数:
0
引用数:
0
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0
本田真也
.
中国专利
:CN114425660A
,2022-05-03
[7]
激光加工装置
[P].
能丸圭司
论文数:
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0
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0
能丸圭司
;
森数洋司
论文数:
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引用数:
0
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0
森数洋司
.
中国专利
:CN103223558B
,2013-07-31
[8]
激光加工装置
[P].
柳琮铉
论文数:
0
引用数:
0
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0
柳琮铉
.
中国专利
:CN115673564A
,2023-02-03
[9]
激光加工装置
[P].
盐野幸司
论文数:
0
引用数:
0
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0
盐野幸司
.
中国专利
:CN115476032A
,2022-12-16
[10]
激光加工装置的控制装置、激光加工装置及激光加工方法
[P].
奥平恭之
论文数:
0
引用数:
0
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0
奥平恭之
.
中国专利
:CN113385806A
,2021-09-14
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