应用于Micro-LED的外延片结构、其制作方法及包括其的LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811162087.7

申请日：

2018-09-30

公开(公告)号：

CN109103351A

公开(公告)日：

2018-12-28

发明(设计)人：

施松刚

申请人：

申请人地址：

311800 浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道展诚大道82号

IPC主分类号：

H01L5156

IPC分类号：

H01L5150

代理机构：

杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289

代理人：

姚宇吉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/56 申请日:20180930
2021-07-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 51/56 申请公布日:20181228
2018-12-28	公开	公开

共 50 条

[1]

LED外延片、其制作方法及包括其的LED芯片 [P].

张宇 .

中国专利 :CN103441195A ,2013-12-11

[2]

LED外延片、其制作方法及包括其的LED芯片 [P].

张宇 .

中国专利 :CN103441194B ,2013-12-11

[3]

LED外延片、其制作方法及包含其的LED芯片 [P].

王霄 ;

季辉 ;

徐迪 ;

梁智勇 .

中国专利 :CN103474538A ,2013-12-25

[4]

Micro-LED芯片的制作方法及Micro-LED芯片 [P].

张鹏 ;

朱建军 ;

杨文献 ;

陆书龙 ;

顾颖 ;

华浩文 ;

龚毅 ;

黄梦洋 .

中国专利 :CN117936663A ,2024-04-26

[5]

LED的量子阱结构、其制作方法及包括其的LED外延片 [P].

刘为刚 ;

曾莹 ;

徐迪 ;

苗振林 .

中国专利 :CN104064644B ,2014-09-24

[6]

LED的P型外延层、其制作方法及包括其的LED外延片 [P].

马欢 ;

田艳红 ;

徐迪 ;

季辉 ;

王新建 .

中国专利 :CN104064643A ,2014-09-24

[7]

Micro-LED外延结构的制造方法及Micro-LED芯片 [P].

刘春煜 ;

李鸿渐 ;

李盼盼 ;

毕朝霞 ;

黄凯 ;

李金钗 ;

杨旭 ;

张荣 .

中国专利 :CN120769619A ,2025-10-10

[8]

用于Micro-LED的外延片及其制备方法、Micro-LED [P].

舒俊 ;

程龙 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118782700A ,2024-10-15

[9]

用于Micro-LED的外延片及其制备方法、Micro-LED [P].

舒俊 ;

程龙 ;

高虹 ;

郑文杰 ;

张彩霞 ;

刘春杨 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118782700B ,2024-11-22

[10]

Micro-LED芯片外延片及其制备方法 [P].

郭磊 ;

吕守贵 ;

董国庆 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN115548175A ,2022-12-30

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