LED外延片、其制作方法及包括其的LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310389303.2

申请日：

2013-08-30

公开(公告)号：

CN103441194B

公开(公告)日：

2013-12-11

发明(设计)人：

张宇

申请人：

申请人地址：

423038 湖南省郴州市白露塘有色金属产业园

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L21324

代理机构：

长沙智嵘专利代理事务所 43211

代理人：

黄子平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-11	公开	公开
2015-12-23	授权	授权
2014-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101562123063 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2013103893032 申请日:20130830

共 50 条

[1]

LED外延片、其制作方法及包括其的LED芯片 [P].

张宇 .

中国专利 :CN103441195A ,2013-12-11

[2]

LED外延片、其制作方法及包含其的LED芯片 [P].

王霄 ;

季辉 ;

徐迪 ;

梁智勇 .

中国专利 :CN103474538A ,2013-12-25

[3]

LED的P型外延层、其制作方法及包括其的LED外延片 [P].

马欢 ;

田艳红 ;

徐迪 ;

季辉 ;

王新建 .

中国专利 :CN104064643A ,2014-09-24

[4]

应用于Micro-LED的外延片结构、其制作方法及包括其的LED芯片 [P].

施松刚 .

中国专利 :CN109103351A ,2018-12-28

[5]

LED的量子阱结构、其制作方法及包括其的LED外延片 [P].

刘为刚 ;

曾莹 ;

徐迪 ;

苗振林 .

中国专利 :CN104064644B ,2014-09-24

[6]

LED外延片及制作方法、LED芯片 [P].

王美丽 ;

王飞 ;

徐婉娴 .

中国专利 :CN109802017B ,2019-05-24

[7]

LED外延片制作方法 [P].

徐平 ;

周孝维 ;

许孔祥 .

中国专利 :CN114823995A ,2022-07-29

[8]

LED外延片制作方法 [P].

徐平 ;

周孝维 ;

许孔祥 .

中国专利 :CN114823995B ,2025-06-10

[9]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329A ,2024-12-13

[10]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

罗城辉 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119153596A ,2024-12-17

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