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电路基板用电连接器
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910343589.8
申请日：
2019-04-26
公开(公告)号：
CN110416764B
公开(公告)日：
2019-11-05
发明(设计)人：
堀井崇生
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县
IPC主分类号：
H01R1271
IPC分类号：
H01R1302
H01R1340
H01R1346
H01R13502
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
舒艳君;王秀辉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-05 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 12/71 申请日:20190426 |
| 2022-04-01 | 授权 | 授权 |
| 2021-03-02 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):H01R 12/71 变更事项:申请人 变更前:广濑电机株式会社 变更后:广濑电机株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本神奈川县 |