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电路基板用电连接器以及电路基板用电连接器组装体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910150085.4
申请日：
2019-02-28
公开(公告)号：
CN110212330A
公开(公告)日：
2019-09-06
发明(设计)人：
玉井畅洋
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01R1271
IPC分类号：
H01R1291
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
李洋;苏琳琳
法律状态：
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-08-17 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01R 12/71 申请公布日:20190906 |
| 2019-09-06 | 公开 | 公开 |