晶圆烘烤腔室及其晶圆预清洁方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110824834.4

申请日：

2021-07-21

公开(公告)号：

CN113611633B

公开(公告)日：

2021-11-05

发明(设计)人：

王宽冒董丽荣李新颖

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677 H01L2102 B08B700

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	公开	公开
2021-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20210721
2023-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆热处理腔室 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208706598U ,2019-04-05

[2]

晶圆热处理腔室 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110896040A ,2020-03-20

[3]

清洁晶圆的装置和清洁晶圆的方法 [P].

张介如 ;

曾杰 ;

杨荣 ;

陈彦霖 ;

郝艳仲 ;

辛桂珍 .

中国专利 :CN118800681A ,2024-10-18

[4]

晶圆清洁装置 [P].

江宗宪 ;

郑启民 .

中国专利 :CN201278343Y ,2009-07-22

[5]

晶圆清洗设备及其晶圆传输装置 [P].

马宏帅 ;

赵宏宇 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN113471122A ,2021-10-01

[6]

晶圆清洗设备及其晶圆传输装置 [P].

马宏帅 ;

赵宏宇 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN113471122B ,2024-05-17

[7]

晶圆加工系统及晶圆加工方法 [P].

刘洋 ;

江腾升 ;

张志强 .

中国专利 :CN113192859A ,2021-07-30

[8]

晶圆传输装置、设备平台系统及其晶圆传输方法 [P].

杨晓晅 ;

叶莹 .

中国专利 :CN115020308A ,2022-09-06

[9]

一种晶圆烘烤系统 [P].

张怀宣 .

中国专利 :CN207367933U ,2018-05-15

[10]

晶圆传输装置和晶圆传输系统 [P].

崔国昂 ;

王锐廷 ;

南建辉 ;

杨斌 ;

赵宏宇 .

中国专利 :CN113437004A ,2021-09-24

← 1 2 3 4 5 →