晶圆加工系统及晶圆加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010037309.3

申请日：

2020-01-14

公开(公告)号：

CN113192859A

公开(公告)日：

2021-07-30

发明(设计)人：

刘洋江腾升张志强

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677 H01L2168

代理机构：

上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260

代理人：

成丽杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	公开	公开
2021-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200114

共 50 条

[1]

晶圆加工系统及晶圆加工产线 [P].

房其科 .

中国专利 :CN223450850U ,2025-10-17

[2]

晶圆传输设备及晶圆加工系统 [P].

陈海霞 ;

胡玮轩 ;

陈恒 .

中国专利 :CN118507403A ,2024-08-16

[3]

晶圆加工系统 [P].

鲁聪 ;

童延 .

中国专利 :CN222015363U ,2024-11-15

[4]

晶圆承载装置、晶圆加工设备及晶圆加工设备的控制方法 [P].

万先进 ;

锁志勇 ;

朱松 ;

秦宝宏 ;

任倚萱 ;

魏兴亮 ;

熊泰贻 .

中国专利 :CN120341162A ,2025-07-18

[5]

一种晶圆加工系统以及晶圆加工方法 [P].

王洋洋 ;

谢世武 ;

武永康 .

中国专利 :CN120261358B ,2025-08-01

[6]

一种晶圆加工系统以及晶圆加工方法 [P].

王洋洋 ;

谢世武 ;

武永康 .

中国专利 :CN120261358A ,2025-07-04

[7]

晶舟承载装置及晶圆加工系统 [P].

张通 ;

江军中 ;

施杰 .

中国专利 :CN217955834U ,2022-12-02

[8]

半导体晶圆加工系统及加工半导体晶圆的方法 [P].

苏奕龙 ;

廖见桂 ;

李荣伟 .

中国专利 :CN109817545A ,2019-05-28

[9]

晶圆传输装置及晶圆加工设备 [P].

葛连朋 ;

杜煦 ;

周裕涵 ;

郭宝昆 ;

张军伟 .

中国专利 :CN221573890U ,2024-08-20

[10]

晶圆承载装置及晶圆加工设备 [P].

芈健 .

中国专利 :CN216624232U ,2022-05-27

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