晶圆加工系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420613361.2

申请日：

2024-03-27

公开(公告)号：

CN222015363U

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

鲁聪童延

申请人：

上海共进微电子技术有限公司

申请人地址：

201800 上海市嘉定区汇旺东路599号4幢4-B

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/66

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

张波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN109037101A ,2018-12-18

[2]

晶圆加工设备 [P].

殷坤 ;

左瑞 ;

任学亭 ;

崔建波 ;

杨怀维 .

中国专利 :CN223006743U ,2025-06-20

[3]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN109037101B ,2024-11-15

[4]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN208368479U ,2019-01-11

[5]

晶圆传输装置及晶圆加工设备 [P].

葛连朋 ;

杜煦 ;

周裕涵 ;

郭宝昆 ;

张军伟 .

中国专利 :CN221573890U ,2024-08-20

[6]

晶圆加工系统及晶圆加工方法 [P].

刘洋 ;

江腾升 ;

张志强 .

中国专利 :CN113192859A ,2021-07-30

[7]

晶圆加工单元和晶圆加工设备 [P].

吴兴 ;

徐海洋 ;

夏佳琪 .

中国专利 :CN119458139A ,2025-02-18

[8]

晶圆导电薄膜加工系统 [P].

刘相华 .

中国专利 :CN110364448A ,2019-10-22

[9]

晶圆导电薄膜加工系统 [P].

刘相华 .

中国专利 :CN110364448B ,2024-03-22

[10]

晶圆加工系统及晶圆加工产线 [P].

房其科 .

中国专利 :CN223450850U ,2025-10-17

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