晶圆加工单元和晶圆加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411879334.0

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN119458139A

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

吴兴徐海洋夏佳琪

申请人：

华海清科股份有限公司

申请人地址：

300350 天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号

IPC主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B7/22 B24B41/00 B24B49/16 B24B55/00 B24B37/34 B24B27/00 H01L21/306

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20241219
2025-02-18	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆加工方法、装置和晶圆加工设备 [P].

李长坤 ;

赵德文 ;

路新春 .

中国专利 :CN115101448A ,2022-09-23

[2]

晶圆加工装置和晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120432407A ,2025-08-05

[3]

晶圆加工设备 [P].

陈志豪 .

中国专利 :CN202502987U ,2012-10-24

[4]

晶圆放置平台和晶圆加工设备 [P].

何正鸿 ;

宋祥祎 ;

邹浩林 ;

陈泽 .

中国专利 :CN221805491U ,2024-10-01

[5]

晶圆承载装置和晶圆加工设备 [P].

林基明 ;

李孟轩 ;

林宏达 ;

翟虎 .

中国专利 :CN221885070U ,2024-10-22

[6]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221596392U ,2024-08-23

[7]

晶圆加工设备 [P].

李慧 ;

姜宗帅 ;

野沢俊久 ;

张孝勇 ;

周坚 ;

田晓明 ;

李丹 .

中国专利 :CN114334766A ,2022-04-12

[8]

晶圆加工设备 [P].

柴雪 ;

李晶 ;

野沢俊久 .

中国专利 :CN216902795U ,2022-07-05

[9]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118024055A ,2024-05-14

[10]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN109037101A ,2018-12-18

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