晶圆加工设备

被引:0
申请号
CN202111632328.1
申请日
2021-12-28
公开(公告)号
CN114334766A
公开(公告)日
2022-04-12
发明(设计)人
李慧 姜宗帅 野沢俊久 张孝勇 周坚 田晓明 李丹
申请人
申请人地址
110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L2167
代理机构
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
黄海霞
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆加工设备 [P]. 
李慧 ;
姜宗帅 ;
野沢俊久 ;
张孝勇 ;
周坚 ;
田晓明 ;
李丹 .
中国专利 :CN216902858U ,2022-07-05
[2]
晶圆加工设备 [P]. 
李慧 ;
姜宗帅 ;
野沢俊久 ;
张孝勇 ;
周坚 ;
田晓明 ;
李丹 .
中国专利 :CN114334766B ,2025-06-10
[3]
晶圆传输装置及晶圆加工设备 [P]. 
葛连朋 ;
杜煦 ;
周裕涵 ;
郭宝昆 ;
张军伟 .
中国专利 :CN221573890U ,2024-08-20
[4]
晶圆加工单元和晶圆加工设备 [P]. 
吴兴 ;
徐海洋 ;
夏佳琪 .
中国专利 :CN119458139A ,2025-02-18
[5]
晶圆加工设备 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN221596392U ,2024-08-23
[6]
晶圆加工设备 [P]. 
陈志豪 .
中国专利 :CN202502987U ,2012-10-24
[7]
晶圆加工设备 [P]. 
柴雪 ;
李晶 ;
野沢俊久 .
中国专利 :CN216902795U ,2022-07-05
[8]
晶圆加工设备 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN118024055A ,2024-05-14
[9]
晶圆加工设备 [P]. 
许振杰 ;
王剑 ;
王国栋 ;
陈映松 ;
王同庆 ;
赵德文 ;
沈攀 ;
郭振宇 ;
李昆 ;
路新春 ;
裴召辉 ;
贾弘源 ;
郑家旺 ;
庞伶伶 ;
刘卫国 ;
王春龙 ;
韩宏飞 ;
甄辉 ;
时亚秋 .
中国专利 :CN109037101A ,2018-12-18
[10]
晶圆加工设备 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN221967725U ,2024-11-08