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晶圆加工设备
被引:0
申请号
:
CN202111632328.1
申请日
:
2021-12-28
公开(公告)号
:
CN114334766A
公开(公告)日
:
2022-04-12
发明(设计)人
:
李慧
姜宗帅
野沢俊久
张孝勇
周坚
田晓明
李丹
申请人
:
申请人地址
:
110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L2167
代理机构
:
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人
:
黄海霞
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-12
公开
公开
2022-04-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20211228
共 50 条
[1]
晶圆加工设备
[P].
李慧
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李慧
;
姜宗帅
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姜宗帅
;
野沢俊久
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野沢俊久
;
张孝勇
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张孝勇
;
周坚
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周坚
;
田晓明
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田晓明
;
李丹
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李丹
.
中国专利
:CN216902858U
,2022-07-05
[2]
晶圆加工设备
[P].
李慧
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机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
李慧
;
姜宗帅
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机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
姜宗帅
;
野沢俊久
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机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
野沢俊久
;
张孝勇
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机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
张孝勇
;
周坚
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机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
周坚
;
田晓明
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机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
田晓明
;
李丹
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机构:
拓荆科技股份有限公司
拓荆科技股份有限公司
李丹
.
中国专利
:CN114334766B
,2025-06-10
[3]
晶圆传输装置及晶圆加工设备
[P].
葛连朋
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
葛连朋
;
杜煦
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
杜煦
;
周裕涵
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
周裕涵
;
郭宝昆
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
郭宝昆
;
张军伟
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机构:
北京创世威纳科技有限公司
北京创世威纳科技有限公司
张军伟
.
中国专利
:CN221573890U
,2024-08-20
[4]
晶圆加工单元和晶圆加工设备
[P].
吴兴
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
吴兴
;
徐海洋
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
徐海洋
;
夏佳琪
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机构:
华海清科股份有限公司
华海清科股份有限公司
夏佳琪
.
中国专利
:CN119458139A
,2025-02-18
[5]
晶圆加工设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221596392U
,2024-08-23
[6]
晶圆加工设备
[P].
陈志豪
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陈志豪
.
中国专利
:CN202502987U
,2012-10-24
[7]
晶圆加工设备
[P].
柴雪
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柴雪
;
李晶
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李晶
;
野沢俊久
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野沢俊久
.
中国专利
:CN216902795U
,2022-07-05
[8]
晶圆加工设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN118024055A
,2024-05-14
[9]
晶圆加工设备
[P].
许振杰
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许振杰
;
王剑
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王剑
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王国栋
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王国栋
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陈映松
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陈映松
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王同庆
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王同庆
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赵德文
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赵德文
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沈攀
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沈攀
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郭振宇
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郭振宇
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李昆
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李昆
;
路新春
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路新春
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裴召辉
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裴召辉
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贾弘源
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贾弘源
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郑家旺
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郑家旺
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庞伶伶
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庞伶伶
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刘卫国
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刘卫国
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王春龙
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王春龙
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韩宏飞
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韩宏飞
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甄辉
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甄辉
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时亚秋
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时亚秋
.
中国专利
:CN109037101A
,2018-12-18
[10]
晶圆加工设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221967725U
,2024-11-08
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