晶圆加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410243648.5

申请日：

2024-03-04

公开(公告)号：

CN118024055A

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

江苏元夫半导体科技有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区行创四路7号

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B27/00 B24B41/00 B24B41/06 B24B55/06 B24B7/04

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20240304
2024-05-14	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221849586U ,2024-10-18

[2]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN109037101A ,2018-12-18

[3]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN109037101B ,2024-11-15

[4]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN208368479U ,2019-01-11

[5]

晶圆加工设备 [P].

李志卫 .

中国专利 :CN118866817A ,2024-10-29

[6]

晶圆加工单元和晶圆加工设备 [P].

吴兴 ;

徐海洋 ;

夏佳琪 .

中国专利 :CN119458139A ,2025-02-18

[7]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221596392U ,2024-08-23

[8]

晶圆加工设备 [P].

陈志豪 .

中国专利 :CN202502987U ,2012-10-24

[9]

晶圆加工设备 [P].

李慧 ;

姜宗帅 ;

野沢俊久 ;

张孝勇 ;

周坚 ;

田晓明 ;

李丹 .

中国专利 :CN114334766A ,2022-04-12

[10]

晶圆加工设备 [P].

柴雪 ;

李晶 ;

野沢俊久 .

中国专利 :CN216902795U ,2022-07-05

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