晶圆加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810770023.9

申请日：

2018-07-13

公开(公告)号：

CN109037101B

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

许振杰王剑王国栋陈映松王同庆赵德文沈攀郭振宇李昆路新春裴召辉贾弘源郑家旺庞伶伶刘卫国王春龙韩宏飞甄辉时亚秋

申请人：

清华大学华海清科股份有限公司

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN109037101A ,2018-12-18

[2]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN208368479U ,2019-01-11

[3]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN118024055A ,2024-05-14

[4]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221849586U ,2024-10-18

[5]

晶圆加工单元和晶圆加工设备 [P].

吴兴 ;

徐海洋 ;

夏佳琪 .

中国专利 :CN119458139A ,2025-02-18

[6]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221596392U ,2024-08-23

[7]

晶圆加工设备 [P].

陈志豪 .

中国专利 :CN202502987U ,2012-10-24

[8]

晶圆加工设备 [P].

李慧 ;

姜宗帅 ;

野沢俊久 ;

张孝勇 ;

周坚 ;

田晓明 ;

李丹 .

中国专利 :CN114334766A ,2022-04-12

[9]

晶圆加工设备 [P].

柴雪 ;

李晶 ;

野沢俊久 .

中国专利 :CN216902795U ,2022-07-05

[10]

晶圆加工设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN221967725U ,2024-11-08

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