一种晶圆加工系统以及晶圆加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510738714.0

申请日：

2025-06-04

公开(公告)号：

CN120261358B

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

王洋洋谢世武武永康

申请人：

苏州苏优信立智能科技有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市花桥镇新翠路165号2号房

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/677

代理机构：

苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638

代理人：

杨芬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250604
2025-07-04	公开	公开
2025-08-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆加工系统以及晶圆加工方法 [P].

王洋洋 ;

谢世武 ;

武永康 .

中国专利 :CN120261358A ,2025-07-04

[2]

晶圆加工系统及晶圆加工方法 [P].

刘洋 ;

江腾升 ;

张志强 .

中国专利 :CN113192859A ,2021-07-30

[3]

晶圆加工系统 [P].

鲁聪 ;

童延 .

中国专利 :CN222015363U ,2024-11-15

[4]

晶圆加工系统及晶圆加工产线 [P].

房其科 .

中国专利 :CN223450850U ,2025-10-17

[5]

晶圆传输设备及晶圆加工系统 [P].

陈海霞 ;

胡玮轩 ;

陈恒 .

中国专利 :CN118507403A ,2024-08-16

[6]

一种晶圆加工系统及方法 [P].

袁慧珠 ;

张明明 .

中国专利 :CN117276161B ,2024-02-02

[7]

一种晶圆承载台及晶圆加工系统 [P].

龚昱 ;

朱飞 ;

余君山 .

中国专利 :CN221149973U ,2024-06-14

[8]

一种晶圆加工工艺、涂胶显影设备及晶圆加工系统 [P].

张建 ;

王超群 ;

陈兴隆 .

中国专利 :CN119356032A ,2025-01-24

[9]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN109037101A ,2018-12-18

[10]

晶圆加工设备 [P].

许振杰 ;

王剑 ;

王国栋 ;

陈映松 ;

王同庆 ;

赵德文 ;

沈攀 ;

郭振宇 ;

李昆 ;

路新春 ;

裴召辉 ;

贾弘源 ;

郑家旺 ;

庞伶伶 ;

刘卫国 ;

王春龙 ;

韩宏飞 ;

甄辉 ;

时亚秋 .

中国专利 :CN109037101B ,2024-11-15

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