层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110979712.2

申请日：

2016-11-29

公开(公告)号：

CN113825316A

公开(公告)日：

2021-12-21

发明(设计)人：

松岛敏文

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H05K306

IPC分类号：

H05K320 H05K111 H05K109 C08L2510 C08L4700 C08L7112 C08L2506 C08L2502

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-21	公开	公开
2022-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/06 申请日:20161129

共 50 条

[1]

层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔 [P].

松岛敏文 .

日本专利 :CN113825316B ,2024-06-11

[2]

层叠体的制造方法和带树脂层的金属箔 [P].

松岛敏文 .

中国专利 :CN108136736B ,2018-06-08

[3]

带树脂层的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板的制造方法 [P].

大泽和弘 ;

松岛敏文 .

中国专利 :CN107708999A ,2018-02-16

[4]

树脂组合物、树脂层叠体以及树脂层叠金属箔 [P].

千叶大道 ;

石黑淳 ;

小原祯二 .

中国专利 :CN107636070B ,2018-01-26

[5]

树脂片、带树脂层的支承体、层叠板和覆金属箔层叠板 [P].

高田圭辅 ;

平野俊介 ;

森下宏治 ;

河合英利 ;

古贺雄一 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN104619498A ,2015-05-13

[6]

带树脂的金属箔的制造方法、带树脂的金属箔、层叠体及印刷基板 [P].

山边敦美 ;

细田朋也 ;

寺田达也 ;

笠井涉 .

中国专利 :CN112236302A ,2021-01-15

[7]

带有含填料树脂层的金属箔及带有含填料树脂层的金属箔的制造方法 [P].

障子口隆 .

中国专利 :CN102933389A ,2013-02-13

[8]

带树脂的金属箔的制造方法及带树脂的金属箔 [P].

山边敦美 ;

细田朋也 ;

寺田达也 ;

笠井涉 .

中国专利 :CN112203844A ,2021-01-08

[9]

树脂层叠体的制造方法 [P].

大松一喜 ;

大关美保 ;

山下恭弘 .

中国专利 :CN107443700A ,2017-12-08

[10]

树脂层叠体的制造方法 [P].

大松一喜 ;

大关美保 ;

山下恭弘 .

中国专利 :CN107443701B ,2017-12-08

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