带树脂层的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680036005.7

申请日：

2016-08-15

公开(公告)号：

CN107708999A

公开(公告)日：

2018-02-16

发明(设计)人：

大泽和弘松岛敏文

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

B32B2700 C08G5962 C08L5302 C08L6300 C08L7112 C25D700 H05K103 H05K318 H05K338

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-16	公开	公开
2018-06-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/08 申请日:20160815

共 50 条

[1]

覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔 [P].

北井佑季 ;

藤原弘明 ;

佐藤幹男 .

中国专利 :CN109789670B ,2019-05-21

[2]

带剥离树脂层的金属箔和印刷电路板 [P].

松岛敏文 ;

立冈步 ;

桑子富士夫 ;

板桥重 .

中国专利 :CN106232350B ,2016-12-14

[3]

树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

川下和晃 ;

加藤祯启 ;

杉本宪明 ;

小柏尊明 ;

松山洋介 .

中国专利 :CN114127205A ,2022-03-01

[4]

印刷电路板用金属箔、带载体的金属箔和覆金属层叠板、及使用其的印刷电路板的制造方法 [P].

加藤翼 ;

松田光由 .

日本专利 :CN113646469B ,2024-10-25

[5]

印刷电路板用金属箔、带载体的金属箔和覆金属层叠板、及使用其的印刷电路板的制造方法 [P].

加藤翼 ;

松田光由 .

中国专利 :CN113646469A ,2021-11-12

[6]

带载体的金属箔、覆金属层叠板及印刷电路板 [P].

佐佐木佑太 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

日本专利 :CN118765232A ,2024-10-11

[7]

带载体的金属箔、覆金属层叠板及印刷电路板 [P].

佐佐木佑太 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

日本专利 :CN118900767A ,2024-11-05

[8]

带载体的金属箔、覆金属层叠板及印刷电路板 [P].

佐佐木佑太 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

日本专利 :CN118765232A9 ,2024-12-06

[9]

树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板 [P].

新居大辅 .

中国专利 :CN111748174A ,2020-10-09

[10]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

滨岛知树 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN110114407A ,2019-08-09

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