覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780058668.3

申请日：

2017-09-12

公开(公告)号：

CN109789670B

公开(公告)日：

2019-05-21

发明(设计)人：

北井佑季藤原弘明佐藤幹男

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

B32B2700 C08F29006 H05K103 H05K109

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

蒋亭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-11	授权	授权
2019-05-21	公开	公开
2019-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/08 申请日:20170912

共 50 条

[1]

树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

川下和晃 ;

加藤祯启 ;

杉本宪明 ;

小柏尊明 ;

松山洋介 .

中国专利 :CN114127205A ,2022-03-01

[2]

带树脂层的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板的制造方法 [P].

大泽和弘 ;

松岛敏文 .

中国专利 :CN107708999A ,2018-02-16

[3]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板 [P].

千叶友 ;

高桥博史 ;

志贺英祐 ;

加藤祯启 .

中国专利 :CN104837922B ,2015-08-12

[4]

覆金属层叠板和附带树脂的金属箔 [P].

北井佑季 ;

入船晃 ;

井之上裕辉 ;

德田夕辉 .

中国专利 :CN108463341A ,2018-08-28

[5]

带载体的金属箔、覆金属层叠板及印刷电路板 [P].

佐佐木佑太 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

日本专利 :CN118765232A ,2024-10-11

[6]

带载体的金属箔、覆金属层叠板及印刷电路板 [P].

佐佐木佑太 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

日本专利 :CN118900767A ,2024-11-05

[7]

带载体的金属箔、覆金属层叠板及印刷电路板 [P].

佐佐木佑太 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

日本专利 :CN118765232A9 ,2024-12-06

[8]

树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

大西展義 ;

高野与一 ;

千叶友 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN107709468A ,2018-02-16

[9]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

伊藤环 ;

久保孝史 ;

森下智绘 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN111511816A ,2020-08-07

[10]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

富泽克哉 ;

志田典浩 ;

河合英利 .

中国专利 :CN112513180A ,2021-03-16

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