树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080046749.3

申请日：

2020-06-22

公开(公告)号：

CN114127205A

公开(公告)日：

2022-03-01

发明(设计)人：

川下和晃加藤祯启杉本宪明小柏尊明松山洋介

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09D16300

IPC分类号：

C09D16106 C09D761 C09D763 B32B2742 B32B2738 B32B2728 B32B2736 B32B2720 B32B1520 B32B15098 B32B15092 B32B1508 B32B1509

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09D 163/00 申请日:20200622
2022-03-01	公开	公开

共 50 条

[1]

覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔 [P].

北井佑季 ;

藤原弘明 ;

佐藤幹男 .

中国专利 :CN109789670B ,2019-05-21

[2]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

大西展义 ;

田所弘晃 ;

古田亚衣子 ;

高桥博史 .

中国专利 :CN110869410A ,2020-03-06

[3]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

滨嶌知树 ;

富泽克哉 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN108137800A ,2018-06-08

[4]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

滨嶌知树 ;

富泽克哉 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN113845772A ,2021-12-28

[5]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

小林宇志 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN107207834B ,2017-09-26

[6]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

高村达郎 ;

鹿岛直树 ;

伊藤沙耶花 ;

浦滨成弘 ;

砂川和辉 ;

宫平哲郎 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN117397372A ,2024-01-12

[7]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

小柏尊明 ;

宫平哲郎 ;

高村达郎 ;

伊藤沙耶花 .

日本专利 :CN116457417B ,2025-02-14

[8]

树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

伊藤沙耶花 ;

高村达郎 ;

鹿岛直树 ;

宫平哲郎 ;

小柏尊明 .

日本专利 :CN118974173A ,2024-11-15

[9]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板 [P].

久保孝史 ;

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN110121531B ,2019-08-13

[10]

树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

伊藤环 ;

久保孝史 ;

森下智绘 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN111511816A ,2020-08-07

← 1 2 3 4 5 →