带载体的金属箔、覆金属层叠板及印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380023836.0

申请日：

2023-03-14

公开(公告)号：

CN118900767A

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

佐佐木佑太高梨哲聪吉川和广

申请人：

三井金属矿业株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B32B15/20

IPC分类号：

B32B15/01 C25D1/04 C25D5/16 C25D7/06 H05K1/03

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李恩华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B32B 15/20申请日:20230314
2024-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

带载体的金属箔、覆金属层叠板及印刷电路板 [P].

佐佐木佑太 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

日本专利 :CN118765232A ,2024-10-11

[2]

带载体的金属箔、覆金属层叠板及印刷电路板 [P].

佐佐木佑太 ;

高梨哲聪 ;

吉川和广 .

日本专利 :CN118765232A9 ,2024-12-06

[3]

覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔 [P].

北井佑季 ;

藤原弘明 ;

佐藤幹男 .

中国专利 :CN109789670B ,2019-05-21

[4]

印刷电路板用金属箔、带载体的金属箔和覆金属层叠板、及使用其的印刷电路板的制造方法 [P].

加藤翼 ;

松田光由 .

日本专利 :CN113646469B ,2024-10-25

[5]

印刷电路板用金属箔、带载体的金属箔和覆金属层叠板、及使用其的印刷电路板的制造方法 [P].

加藤翼 ;

松田光由 .

中国专利 :CN113646469A ,2021-11-12

[6]

预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN110139893B ,2019-08-16

[7]

预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

日本专利 :CN114196204B ,2024-07-16

[8]

预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P].

滨岛知树 ;

山口翔平 ;

久保孝史 ;

伊藤环 ;

志贺英祐 .

中国专利 :CN114196204A ,2022-03-18

[9]

树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

川下和晃 ;

加藤祯启 ;

杉本宪明 ;

小柏尊明 ;

松山洋介 .

中国专利 :CN114127205A ,2022-03-01

[10]

预浸料、覆金属箔层叠板及印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

金子尚义 ;

富泽克哉 ;

高桥博史 .

日本专利 :CN117836359A ,2024-04-05

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