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预浸料、覆金属箔层叠板及印刷电路板

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280054648.X
申请日：
2022-08-04
公开(公告)号：
CN117836359A
公开(公告)日：
2024-04-05
发明(设计)人：
山口翔平 金子尚义 富泽克哉 高桥博史
申请人：
三菱瓦斯化学株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08J5/24
IPC分类号：
B32B15/08 B32B27/00 B32B27/04 B32B27/38 C08G59/30
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;石腾飞
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-05 公开 公开
2024-04-23 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08J 5/24申请日:20220804
共 50 条
[1]
预浸料、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板 [P]. 
星孝 ;
北村武士 ;
柏原圭子 ;
井上博晴 .
中国专利 :CN106243627A ,2016-12-21
[2]
预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P]. 
滨岛知树 ;
山口翔平 ;
久保孝史 ;
伊藤环 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN110139893B ,2019-08-16
[3]
预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P]. 
滨岛知树 ;
山口翔平 ;
久保孝史 ;
伊藤环 ;
志贺英祐 .
日本专利 :CN114196204B ,2024-07-16
[4]
预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P]. 
滨岛知树 ;
山口翔平 ;
久保孝史 ;
伊藤环 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN114196204A ,2022-03-18
[5]
树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板 [P]. 
千叶友 ;
高桥博史 ;
志贺英祐 ;
加藤祯启 .
中国专利 :CN104837922B ,2015-08-12
[6]
树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P]. 
山口翔平 ;
滨岛知树 ;
久保孝史 ;
伊藤环 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN110121530A ,2019-08-13
[7]
树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板、及多层印刷电路板 [P]. 
山口翔平 ;
滨岛知树 ;
久保孝史 ;
伊藤环 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN110114407A ,2019-08-09
[8]
树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P]. 
大西展義 ;
高野与一 ;
千叶友 ;
伊藤环 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN107709468A ,2018-02-16
[9]
树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P]. 
滨岛知树 ;
伊藤环 ;
久保孝史 ;
森下智绘 ;
志贺英祐 .
中国专利 :CN111511816A ,2020-08-07
[10]
印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P]. 
山口翔平 ;
富泽克哉 ;
志田典浩 ;
河合英利 .
中国专利 :CN112513180A ,2021-03-16
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