带剥离树脂层的金属箔和印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580020839.4

申请日：

2015-05-27

公开(公告)号：

CN106232350B

公开(公告)日：

2016-12-14

发明(设计)人：

松岛敏文立冈步桑子富士夫板桥重

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B32B1508

IPC分类号：

H05K109 H05K346

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-22	授权	授权
2017-01-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101696039599 IPC(主分类):B32B 15/08 专利申请号:2015800208394 申请日:20150527
2016-12-14	公开	公开

共 50 条

[1]

带树脂层的金属箔、覆金属层叠板和印刷电路板的制造方法 [P].

大泽和弘 ;

松岛敏文 .

中国专利 :CN107708999A ,2018-02-16

[2]

附有树脂的金属箔和多层印刷电路板 [P].

小野塚伟师 .

中国专利 :CN100364766C ,2003-02-19

[3]

覆金属层叠板、印刷电路板和带树脂的金属箔 [P].

北井佑季 ;

藤原弘明 ;

佐藤幹男 .

中国专利 :CN109789670B ,2019-05-21

[4]

树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板 [P].

川下和晃 ;

加藤祯启 ;

杉本宪明 ;

小柏尊明 ;

松山洋介 .

中国专利 :CN114127205A ,2022-03-01

[5]

金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法 [P].

黄仕颖 ;

刘淑芬 ;

林楷翔 .

中国专利 :CN112440534A ,2021-03-05

[6]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

大西展义 ;

田所弘晃 ;

古田亚衣子 ;

高桥博史 .

中国专利 :CN110869410A ,2020-03-06

[7]

印刷电路板用金属箔、带载体的金属箔和覆金属层叠板、及使用其的印刷电路板的制造方法 [P].

加藤翼 ;

松田光由 .

日本专利 :CN113646469B ,2024-10-25

[8]

印刷电路板用金属箔、带载体的金属箔和覆金属层叠板、及使用其的印刷电路板的制造方法 [P].

加藤翼 ;

松田光由 .

中国专利 :CN113646469A ,2021-11-12

[9]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 [P].

小林宇志 ;

高野健太郎 .

中国专利 :CN107207834B ,2017-09-26

[10]

印刷电路板用树脂组合物、预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板 [P].

山口翔平 ;

富泽克哉 ;

志田典浩 ;

河合英利 .

中国专利 :CN112513180A ,2021-03-16

← 1 2 3 4 5 →