电镀印制线路板

被引：0

申请号：

CN202230251512.0

申请日：

2022-04-29

公开(公告)号：

CN307486637S

公开(公告)日：

2022-08-05

发明(设计)人：

李强邹乾坤李忠何立发黄水权艾周玲

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市惠城区三栋数码工业园25号（厂房A)六楼

IPC主分类号：

1499

IPC分类号：

代理机构：

惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349

代理人：

申丹宁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

印制线路板 [P].

周伟民 .

中国专利 :CN301445563S ,2011-01-19

[2]

印制线路板的电镀方法 [P].

杨庆杰 .

中国专利 :CN115522250A ,2022-12-27

[3]

印制线路板的电镀方法 [P].

杨庆杰 .

中国专利 :CN115522250B ,2024-09-13

[4]

印制线路板的电镀装置 [P].

刘湘龙 .

中国专利 :CN201228289Y ,2009-04-29

[5]

印制线路板的电镀装置 [P].

刘湘龙 .

中国专利 :CN101260553A ,2008-09-10

[6]

电镀夹具及印制线路板电镀系统 [P].

黄承明 ;

魏晓姗 .

中国专利 :CN102080253B ,2011-06-01

[7]

印制线路板电镀用马座 [P].

刘湘龙 .

中国专利 :CN201186957Y ,2009-01-28

[8]

印制线路板的电镀锡方法 [P].

何永威 .

中国专利 :CN104152962B ,2014-11-19

[9]

印制线路板电镀填孔工艺 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN106455364A ,2017-02-22

[10]

印制线路板的电镀锡方法 [P].

梁炳源 ;

崔京京 .

中国专利 :CN103343366A ,2013-10-09

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