印制线路板的电镀锡方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410350192.9

申请日：

2014-07-22

公开(公告)号：

CN104152962B

公开(公告)日：

2014-11-19

发明(设计)人：

何永威

申请人：

申请人地址：

528415 广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路

IPC主分类号：

C25D712

IPC分类号：

C25D330 H05K300

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

王园园

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	授权	授权
2014-11-19	公开	公开
2014-12-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101591912716 IPC(主分类):C25D 7/12 专利申请号:2014103501929 申请日:20140722

共 50 条

[1]

印制线路板的电镀锡方法 [P].

梁炳源 ;

崔京京 .

中国专利 :CN103343366A ,2013-10-09

[2]

印制线路板的电镀方法 [P].

杨庆杰 .

中国专利 :CN115522250A ,2022-12-27

[3]

印制线路板的电镀方法 [P].

杨庆杰 .

中国专利 :CN115522250B ,2024-09-13

[4]

电镀印制线路板 [P].

李强 ;

邹乾坤 ;

李忠 ;

何立发 ;

黄水权 ;

艾周玲 .

中国专利 :CN307486637S ,2022-08-05

[5]

印制线路板及其电镀铜工艺 [P].

王翀 ;

朱凯 ;

程骄 ;

肖定军 ;

刘彬云 ;

何为 .

中国专利 :CN104499021B ,2015-04-08

[6]

印制线路板的电镀装置 [P].

刘湘龙 .

中国专利 :CN201228289Y ,2009-04-29

[7]

印制线路板的电镀装置 [P].

刘湘龙 .

中国专利 :CN101260553A ,2008-09-10

[8]

镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法 [P].

文明立 ;

杨义华 ;

彭世雄 .

中国专利 :CN114561633A ,2022-05-31

[9]

一种高精度线路板电镀锡方法 [P].

沈国良 ;

沈志刚 .

中国专利 :CN106119912A ,2016-11-16

[10]

印制线路板的化学镀锡配方 [P].

王江锋 ;

沈文宝 .

中国专利 :CN106939417A ,2017-07-11

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