印制线路板的化学镀锡配方

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710297420.4

申请日：

2017-04-28

公开(公告)号：

CN106939417A

公开(公告)日：

2017-07-11

发明(设计)人：

王江锋沈文宝

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A

IPC主分类号：

C23C1852

IPC分类号：

C23C1848

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-17	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C23C 18/52 变更事项:专利权人变更前:深圳市创智成功科技有限公司变更后:深圳创智芯联科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518100 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A 变更后:518100 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
2018-01-05	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C23C 18/52 变更事项:发明人变更前:王江锋沈文宝变更后:王江锋沈文宝朱林娟
2018-01-09	授权	授权
2017-08-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101738775670 IPC(主分类):C23C 18/52 专利申请号:2017102974204 申请日:20170428
2017-07-11	公开	公开

共 50 条

[1]

应用在柔性线路板化学镀镍钯金镀层的化学镀镍配方 [P].

王江锋 ;

姚玉 ;

汪文珍 ;

刘可 ;

王辉 .

中国专利 :CN106987829B ,2017-07-28

[2]

印制线路板的电镀锡方法 [P].

何永威 .

中国专利 :CN104152962B ,2014-11-19

[3]

印制线路板的电镀锡方法 [P].

梁炳源 ;

崔京京 .

中国专利 :CN103343366A ,2013-10-09

[4]

印制线路板化学镀镍的防止渗镀方法 [P].

方北龙 ;

刘彬云 ;

王植材 ;

郑臣谋 .

中国专利 :CN103952687B ,2014-07-30

[5]

印制线路板无化学镀直接电镀方法 [P].

刘仁志 ;

李俊 ;

范小兵 ;

何家俊 ;

李祖刚 .

中国专利 :CN104018196A ,2014-09-03

[6]

镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法 [P].

文明立 ;

杨义华 ;

彭世雄 .

中国专利 :CN114561633A ,2022-05-31

[7]

一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺 [P].

董先友 .

中国专利 :CN111455358A ,2020-07-28

[8]

一种印制线路板化学镀铜前处理设备 [P].

陈涛 ;

朱骏楠 ;

李晓连 .

中国专利 :CN220685242U ,2024-03-29

[9]

一种印制线路板化学镀铜前处理装置 [P].

李碧桥 ;

艾利兵 .

中国专利 :CN215163130U ,2021-12-14

[10]

印制线路板及包括印制线路板的设备 [P].

梅田谦吾 .

中国专利 :CN102244975A ,2011-11-16

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