一种印制线路板化学镀铜前处理装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120147653.8

申请日：

2021-01-20

公开(公告)号：

CN215163130U

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

李碧桥艾利兵

申请人：

申请人地址：

224000 江苏省盐城市射阳经济开发区福建路东侧北三环路南侧

IPC主分类号：

C23C1818

IPC分类号：

C23C1838 H05K318

代理机构：

苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535

代理人：

王美红

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种印制线路板化学镀铜前处理设备 [P].

陈涛 ;

朱骏楠 ;

李晓连 .

中国专利 :CN220685242U ,2024-03-29

[2]

一种印制线路板化学镀铜前处理工艺 [P].

张杰 ;

刘元华 ;

张凡 .

中国专利 :CN105887053A ,2016-08-24

[3]

一种双面印制线路板化学镀铜前处理工艺及处理设备 [P].

陈明全 ;

黄帅 ;

张国乾 .

中国专利 :CN113174591B ,2021-07-27

[4]

一种印制线路板化学镀铜活化液 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104152874A ,2014-11-19

[5]

一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺 [P].

董先友 .

中国专利 :CN111455358A ,2020-07-28

[6]

一种印制线路板镀铜装置 [P].

苏萍萍 .

中国专利 :CN207646322U ,2018-07-24

[7]

一种印刷线路板化学镀铜液 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104152881A ,2014-11-19

[8]

一种印制线路板生产中产生的化学镀铜污水的处理方法 [P].

陈荣贤 ;

张维睿 .

中国专利 :CN101857299A ,2010-10-13

[9]

一种多层印制线路板镀铜装置 [P].

黄赛平 .

中国专利 :CN207118108U ,2018-03-16

[10]

一种多层印制线路板镀铜装置 [P].

李阳 ;

黄连生 ;

朱玉连 ;

唐正民 ;

黄永贤 ;

伍优胜 .

中国专利 :CN220433043U ,2024-02-02

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