一种用于印制线路板的水平化学镀铜工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010486274.1

申请日：

2020-06-01

公开(公告)号：

CN111455358A

公开(公告)日：

2020-07-28

发明(设计)人：

董先友

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市桥头镇石水口村银湖三路1号B栋

IPC主分类号：

C23C1840

IPC分类号：

C23C1818

代理机构：

东莞市浩宇专利代理事务所(普通合伙) 44460

代理人：

许王军

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-28	公开	公开
2021-01-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/40 申请日:20200601

共 50 条

[1]

一种印制线路板化学镀铜活化液 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104152874A ,2014-11-19

[2]

一种用于印制线路板的化学镀厚铜工艺 [P].

束学习 .

中国专利 :CN107267968A ,2017-10-20

[3]

一种印制线路板化学镀铜前处理工艺 [P].

张杰 ;

刘元华 ;

张凡 .

中国专利 :CN105887053A ,2016-08-24

[4]

一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺 [P].

董先友 .

中国专利 :CN110318079A ,2019-10-11

[5]

一种印制线路板化学镀铜前处理设备 [P].

陈涛 ;

朱骏楠 ;

李晓连 .

中国专利 :CN220685242U ,2024-03-29

[6]

一种印制线路板化学镀铜前处理装置 [P].

李碧桥 ;

艾利兵 .

中国专利 :CN215163130U ,2021-12-14

[7]

一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺 [P].

董先友 .

中国专利 :CN111763934A ,2020-10-13

[8]

一种印刷线路板化学镀铜液 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104152881A ,2014-11-19

[9]

一种印制线路板化学镀铜用胶体钯活化液的制备方法 [P].

刘国旗 ;

任志勇 ;

李欢 ;

孟俊杰 ;

郅欢欢 ;

胡家彦 ;

曹笃盟 ;

张静 ;

白延利 ;

马骞 ;

王红梅 ;

高嵩 ;

张宗磊 ;

王一帆 ;

高治磊 ;

朱婷 .

中国专利 :CN114959665B ,2024-03-01

[10]

一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺 [P].

董先友 .

中国专利 :CN110643985A ,2020-01-03

← 1 2 3 4 5 →