一种印刷线路板化学镀铜液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410358713.5

申请日：

2014-07-27

公开(公告)号：

CN104152881A

公开(公告)日：

2014-11-19

发明(设计)人：

修建东刘方旭

申请人：

申请人地址：

264760 山东省烟台市高新区航天路101号烟台市大学生创业园C-109室

IPC主分类号：

C23C1840

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C 18/40 申请公布日:20141119
2014-11-19	公开	公开

共 50 条

[1]

化学镀铜液 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN108165959B ,2018-06-15

[2]

一种印制线路板化学镀铜活化液 [P].

修建东 ;

刘方旭 .

中国专利 :CN104152874A ,2014-11-19

[3]

一种PCB化学镀铜用镀铜液及PCB板沉厚铜工艺 [P].

林卫权 ;

李纪生 ;

邵立然 .

中国专利 :CN118028793A ,2024-05-14

[4]

一种化学镀铜液和一种化学镀铜方法 [P].

韦家亮 ;

林宏业 .

中国专利 :CN105200402B ,2015-12-30

[5]

一种化学镀铜液及化学镀铜方法 [P].

韦家亮 .

中国专利 :CN102877046A ,2013-01-16

[6]

化学镀铜添加剂、化学镀铜液及IC载板化学镀铜方法 [P].

韦金宇 ;

赵伟 ;

黄廉锋 ;

陈洪 .

中国专利 :CN119615135A ,2025-03-14

[7]

化学镀铜添加剂、化学镀铜液及IC载板化学镀铜方法 [P].

韦金宇 ;

赵伟 ;

黄廉锋 ;

陈洪 .

中国专利 :CN119615135B ,2025-05-27

[8]

化学镀铜液及化学镀铜的方法 [P].

付沁波 ;

汪祝东 ;

李乾 .

中国专利 :CN105296976A ,2016-02-03

[9]

一种化学镀铜液及其制备方法和应用 [P].

黄亚运 ;

李晓红 ;

章晓冬 ;

王亚君 ;

刘江波 .

中国专利 :CN113774368B ,2024-02-13

[10]

一种塑料用化学镀铜液及其制备方法 [P].

田志斌 ;

邓正平 ;

焦槐 ;

黄钰海 ;

包志华 .

中国专利 :CN113684473A ,2021-11-23

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