化学镀铜液

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专利类型
发明
申请号
CN201810067047.8
申请日
2018-01-24
公开(公告)号
CN108165959B
公开(公告)日
2018-06-15
发明(设计)人
张志恒
申请人
申请人地址
201505 上海市金山区亭林镇林盛路198号
IPC主分类号
C23C1840
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
化学镀铜添加剂、化学镀铜液及IC载板化学镀铜方法 [P]. 
韦金宇 ;
赵伟 ;
黄廉锋 ;
陈洪 .
中国专利 :CN119615135A ,2025-03-14
[2]
化学镀铜添加剂、化学镀铜液及IC载板化学镀铜方法 [P]. 
韦金宇 ;
赵伟 ;
黄廉锋 ;
陈洪 .
中国专利 :CN119615135B ,2025-05-27
[3]
一种化学镀铜液及化学镀铜方法 [P]. 
韦家亮 .
中国专利 :CN102877046A ,2013-01-16
[4]
化学镀铜液及化学镀铜的方法 [P]. 
付沁波 ;
汪祝东 ;
李乾 .
中国专利 :CN105296976A ,2016-02-03
[5]
化学镀铜液 [P]. 
吉田胜宏 ;
羽切义幸 ;
近藤诚 .
中国专利 :CN104372315A ,2015-02-25
[6]
一种化学镀铜液及其制备方法 [P]. 
韦家亮 .
中国专利 :CN103422078B ,2013-12-04
[7]
一种化学镀铜液及化学镀铜方法 [P]. 
韦家亮 .
中国专利 :CN103668138A ,2014-03-26
[8]
一种化学镀铜液及其制备方法和一种化学镀铜方法 [P]. 
韦家亮 ;
林宏业 .
中国专利 :CN104018140A ,2014-09-03
[9]
一种化学镀铜液和一种化学镀铜方法 [P]. 
韦家亮 ;
林宏业 .
中国专利 :CN105200402B ,2015-12-30
[10]
一种印刷线路板化学镀铜液 [P]. 
修建东 ;
刘方旭 .
中国专利 :CN104152881A ,2014-11-19