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一种印制线路板化学镀铜前处理装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120147653.8
申请日
:
2021-01-20
公开(公告)号
:
CN215163130U
公开(公告)日
:
2021-12-14
发明(设计)人
:
李碧桥
艾利兵
申请人
:
申请人地址
:
224000 江苏省盐城市射阳经济开发区福建路东侧北三环路南侧
IPC主分类号
:
C23C1818
IPC分类号
:
C23C1838
H05K318
代理机构
:
苏州汇智联科知识产权代理有限公司 32535
代理人
:
王美红
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-14
授权
授权
共 50 条
[21]
印制线路板无化学镀直接电镀方法
[P].
刘仁志
论文数:
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刘仁志
;
李俊
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李俊
;
范小兵
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范小兵
;
何家俊
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何家俊
;
李祖刚
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李祖刚
.
中国专利
:CN104018196A
,2014-09-03
[22]
化学沉银表面处理印制线路板
[P].
屈云波
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屈云波
;
姜曙光
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姜曙光
;
陈念
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陈念
.
中国专利
:CN204272509U
,2015-04-15
[23]
一种印制线路板沉铜处理装置
[P].
余洋
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机构:
江西中盈电路有限公司
江西中盈电路有限公司
余洋
;
陈明
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机构:
江西中盈电路有限公司
江西中盈电路有限公司
陈明
;
郜超杰
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机构:
江西中盈电路有限公司
江西中盈电路有限公司
郜超杰
;
罗知平
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机构:
江西中盈电路有限公司
江西中盈电路有限公司
罗知平
.
中国专利
:CN223142234U
,2025-07-22
[24]
一种用于印制线路板的化学镀厚铜工艺
[P].
束学习
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束学习
.
中国专利
:CN107267968A
,2017-10-20
[25]
一种印制线路板生产用的表面清洗装置
[P].
吴瑜
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吴瑜
.
中国专利
:CN211637556U
,2020-10-09
[26]
一种印制线路板电镀铜液
[P].
王海粟
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王海粟
.
中国专利
:CN101457375A
,2009-06-17
[27]
一种加厚型镀铜印制线路板
[P].
赖通
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0
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赖通
.
中国专利
:CN214800019U
,2021-11-19
[28]
一种印制线路板阻焊前处理机
[P].
王志远
论文数:
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王志远
.
中国专利
:CN209731733U
,2019-12-03
[29]
印制线路板及其电镀铜工艺
[P].
王翀
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王翀
;
朱凯
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朱凯
;
程骄
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程骄
;
肖定军
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肖定军
;
刘彬云
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刘彬云
;
何为
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何为
.
中国专利
:CN104499021B
,2015-04-08
[30]
一种化学镀铜前处理方法
[P].
叶钢华
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叶钢华
;
吴永强
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吴永强
.
中国专利
:CN111155074A
,2020-05-15
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