共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种加厚型镀铜印制线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120739123.2
申请日：
2021-04-13
公开(公告)号：
CN214800019U
公开(公告)日：
2021-11-19
发明(设计)人：
赖通
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区福永街道福园一路白石厦工业区A幢
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219
代理人：
陈万江
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-19 | 授权 | 授权 |