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一种多层印制线路板镀铜装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020605592.0
申请日
:
2020-04-21
公开(公告)号
:
CN212051699U
公开(公告)日
:
2020-12-01
发明(设计)人
:
周怀章
陈远兴
曹建
申请人
:
申请人地址
:
629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路PCB基地2号楼
IPC主分类号
:
C25D1700
IPC分类号
:
C25D700
C25D2110
C25D338
H05K318
H05K300
H05K346
代理机构
:
成都华复知识产权代理有限公司 51298
代理人
:
庞启成
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多层印制线路板镀铜装置
[P].
黄赛平
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0
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0
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黄赛平
.
中国专利
:CN207118108U
,2018-03-16
[2]
一种多层印制线路板镀铜装置
[P].
李阳
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0
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
李阳
;
黄连生
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
黄连生
;
朱玉连
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
朱玉连
;
唐正民
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
唐正民
;
黄永贤
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
黄永贤
;
伍优胜
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机构:
武平县鸿翔电路科技有限公司
武平县鸿翔电路科技有限公司
伍优胜
.
中国专利
:CN220433043U
,2024-02-02
[3]
多层印制线路板
[P].
王新全
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王新全
.
中国专利
:CN203708631U
,2014-07-09
[4]
多层印制线路板
[P].
柴颂刚
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柴颂刚
;
高帅
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高帅
.
中国专利
:CN202841680U
,2013-03-27
[5]
一种印制线路板镀铜装置
[P].
苏萍萍
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苏萍萍
.
中国专利
:CN207646322U
,2018-07-24
[6]
一种多层印制线路板
[P].
沈李豪
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沈李豪
.
中国专利
:CN202059676U
,2011-11-30
[7]
一种多层印制线路板
[P].
肖行政
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肖行政
.
中国专利
:CN209545987U
,2019-10-25
[8]
一种多层印制线路板
[P].
曾迪
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曾迪
.
中国专利
:CN206452602U
,2017-08-29
[9]
一种多层印制线路板
[P].
黄赛平
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黄赛平
.
中国专利
:CN207995498U
,2018-10-19
[10]
一种多层印制线路板
[P].
杜翠鸣
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杜翠鸣
;
柴颂刚
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柴颂刚
.
中国专利
:CN206196133U
,2017-05-24
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