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多层印制线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220394931.0
申请日
:
2012-08-09
公开(公告)号
:
CN202841680U
公开(公告)日
:
2013-03-27
发明(设计)人
:
柴颂刚
高帅
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市德力知识产权代理事务所 44265
代理人
:
林才桂
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-26
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20120809 授权公告日:20130327
2013-03-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种PCB多层印制线路板
[P].
蒋红清
论文数:
0
引用数:
0
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0
蒋红清
.
中国专利
:CN207766660U
,2018-08-24
[2]
一种多层印制线路板
[P].
杜翠鸣
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杜翠鸣
;
柴颂刚
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柴颂刚
.
中国专利
:CN206196133U
,2017-05-24
[3]
多层印制线路板
[P].
王新全
论文数:
0
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0
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0
王新全
.
中国专利
:CN203708631U
,2014-07-09
[4]
多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法
[P].
久原健二
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久原健二
;
毛利彰成
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毛利彰成
;
伊藤隆夫
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伊藤隆夫
;
堀江昭二
论文数:
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堀江昭二
.
中国专利
:CN1326313A
,2001-12-12
[5]
高多层印制线路板
[P].
石宪祥
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石宪祥
;
霍奇峰
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霍奇峰
;
张德安
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张德安
;
屈云波
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屈云波
.
中国专利
:CN202663649U
,2013-01-09
[6]
多层印制线路板
[P].
苅谷隆
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苅谷隆
;
持田晶良
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持田晶良
.
中国专利
:CN101827490B
,2010-09-08
[7]
多层印制线路板
[P].
苅谷隆
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苅谷隆
;
持田晶良
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持田晶良
.
中国专利
:CN1853452B
,2006-10-25
[8]
多层印制线路板
[P].
苅谷隆
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苅谷隆
;
持田晶良
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持田晶良
.
中国专利
:CN102438401A
,2012-05-02
[9]
制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板
[P].
胁坂康寻
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0
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胁坂康寻
.
中国专利
:CN100518449C
,2006-05-17
[10]
防褶皱多层印制线路板
[P].
李宇山
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李宇山
.
中国专利
:CN208285633U
,2018-12-25
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