学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
防褶皱多层印制线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820683625.6
申请日
:
2018-05-08
公开(公告)号
:
CN208285633U
公开(公告)日
:
2018-12-25
发明(设计)人
:
李宇山
申请人
:
申请人地址
:
351100 福建省莆田市涵江区赤港华侨经济开发区
IPC主分类号
:
H05K103
IPC分类号
:
H05K111
代理机构
:
福州君诚知识产权代理有限公司 35211
代理人
:
戴雨君
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-24
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/03 申请日:20180508 授权公告日:20181225 终止日期:20190508
2018-12-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多层印制线路板
[P].
黄赛平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄赛平
.
中国专利
:CN207118069U
,2018-03-16
[2]
印制线路板、多层印制线路板及其制造方法
[P].
沈李豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈李豪
.
中国专利
:CN102186305A
,2011-09-14
[3]
多层印制线路板
[P].
王新全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王新全
.
中国专利
:CN203708631U
,2014-07-09
[4]
多层印制线路板
[P].
柴颂刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴颂刚
;
高帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高帅
.
中国专利
:CN202841680U
,2013-03-27
[5]
一种多层印制线路板
[P].
黄赛平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄赛平
.
中国专利
:CN207995498U
,2018-10-19
[6]
高多层印制线路板
[P].
石宪祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石宪祥
;
霍奇峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
霍奇峰
;
张德安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张德安
;
屈云波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
屈云波
.
中国专利
:CN202663649U
,2013-01-09
[7]
多层印制线路板
[P].
苅谷隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苅谷隆
;
持田晶良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
持田晶良
.
中国专利
:CN101827490B
,2010-09-08
[8]
多层印制线路板
[P].
苅谷隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苅谷隆
;
持田晶良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
持田晶良
.
中国专利
:CN1853452B
,2006-10-25
[9]
多层印制线路板
[P].
苅谷隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苅谷隆
;
持田晶良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
持田晶良
.
中国专利
:CN102438401A
,2012-05-02
[10]
一种高散热多层印制线路板
[P].
李宇山
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李宇山
.
中国专利
:CN208285624U
,2018-12-25
←
1
2
3
4
5
→