印制线路板、多层印制线路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110116773.2

申请日：

2011-05-06

公开(公告)号：

CN102186305A

公开(公告)日：

2011-09-14

发明(设计)人：

沈李豪

申请人：

申请人地址：

523110 广东省东莞市黄江镇江北路2巷6号东莞黄江通达电路制板厂

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103 H05K109 H05K318 H05K346

代理机构：

东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272

代理人：

杨正坤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101127317579 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2011101167732 申请日:20110506
2011-09-14	公开	公开
2014-04-02	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101699745361 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2011101167732 申请公布日:20110914

共 50 条

[1]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

平田英二 .

中国专利 :CN1946270B ,2007-04-11

[2]

多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 [P].

久原健二 ;

毛利彰成 ;

伊藤隆夫 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1326313A ,2001-12-12

[3]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN101827490B ,2010-09-08

[4]

多层印制线路板 [P].

王新全 .

中国专利 :CN203708631U ,2014-07-09

[5]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN1853452B ,2006-10-25

[6]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN102438401A ,2012-05-02

[7]

多层印制线路板 [P].

柴颂刚 ;

高帅 .

中国专利 :CN202841680U ,2013-03-27

[8]

制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN100518449C ,2006-05-17

[9]

半固化片、印制线路板和多层印制线路板及其制造方法 [P].

中桐康司 ;

增田忍 ;

越智正三 ;

留河悟 .

中国专利 :CN1592541A ,2005-03-09

[10]

防褶皱多层印制线路板 [P].

李宇山 .

中国专利 :CN208285633U ,2018-12-25

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