印制线路板、多层印制线路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610084900.4

申请日：

2006-05-29

公开(公告)号：

CN1946270B

公开(公告)日：

2007-04-11

发明(设计)人：

平田英二

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

包于俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-28	授权	授权
2019-05-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20060529 授权公告日:20120328 终止日期:20180529
2008-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-04-11	公开	公开

共 50 条

[1]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

沈李豪 .

中国专利 :CN102186305A ,2011-09-14

[2]

多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 [P].

久原健二 ;

毛利彰成 ;

伊藤隆夫 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1326313A ,2001-12-12

[3]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN101827490B ,2010-09-08

[4]

多层印制线路板 [P].

王新全 .

中国专利 :CN203708631U ,2014-07-09

[5]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN1853452B ,2006-10-25

[6]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN102438401A ,2012-05-02

[7]

多层印制线路板 [P].

柴颂刚 ;

高帅 .

中国专利 :CN202841680U ,2013-03-27

[8]

制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN100518449C ,2006-05-17

[9]

半固化片、印制线路板和多层印制线路板及其制造方法 [P].

中桐康司 ;

增田忍 ;

越智正三 ;

留河悟 .

中国专利 :CN1592541A ,2005-03-09

[10]

多层印制线路板和测量多层印制线路板阻抗的方法 [P].

大久保高晴 ;

石川隆 ;

藤多浩幸 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1313722A ,2001-09-19

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