半固化片、印制线路板和多层印制线路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410071622.X

申请日：

2004-07-16

公开(公告)号：

CN1592541A

公开(公告)日：

2005-03-09

发明(设计)人：

中桐康司增田忍越智正三留河悟

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

H05K111 H05K346 H05K320 H05K322

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

陈建全

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-03-09	公开	公开
2007-03-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

沈李豪 .

中国专利 :CN102186305A ,2011-09-14

[2]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

平田英二 .

中国专利 :CN1946270B ,2007-04-11

[3]

多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 [P].

久原健二 ;

毛利彰成 ;

伊藤隆夫 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1326313A ,2001-12-12

[4]

制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN100518449C ,2006-05-17

[5]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN101827490B ,2010-09-08

[6]

多层印制线路板 [P].

王新全 .

中国专利 :CN203708631U ,2014-07-09

[7]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN1853452B ,2006-10-25

[8]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN102438401A ,2012-05-02

[9]

多层印制线路板 [P].

柴颂刚 ;

高帅 .

中国专利 :CN202841680U ,2013-03-27

[10]

多层印制线路板和测量多层印制线路板阻抗的方法 [P].

大久保高晴 ;

石川隆 ;

藤多浩幸 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1313722A ,2001-09-19

← 1 2 3 4 5 →