多层印制线路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010170644.7

申请日：

2004-12-06

公开(公告)号：

CN101827490B

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

苅谷隆持田晶良

申请人：

申请人地址：

日本岐阜县

IPC主分类号：

H05K100

IPC分类号：

H05K116 H05K346

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010886733 IPC(主分类):H05K 1/00 专利申请号:2010101706447 申请日:20041206
2010-09-08	公开	公开
2013-10-09	授权	授权

共 50 条

[1]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN1853452B ,2006-10-25

[2]

多层印制线路板 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN102438401A ,2012-05-02

[3]

多层印制线路板的制造方法 [P].

苅谷隆 ;

持田晶良 .

中国专利 :CN102045967A ,2011-05-04

[4]

多层印制线路板 [P].

王新全 .

中国专利 :CN203708631U ,2014-07-09

[5]

多层印制线路板 [P].

柴颂刚 ;

高帅 .

中国专利 :CN202841680U ,2013-03-27

[6]

多层线路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN107889350B ,2024-06-25

[7]

多层线路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN107889350A ,2018-04-06

[8]

多层线路板 [P].

贾彬 .

中国专利 :CN207706507U ,2018-08-07

[9]

制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN100518449C ,2006-05-17

[10]

多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法 [P].

久原健二 ;

毛利彰成 ;

伊藤隆夫 ;

堀江昭二 .

中国专利 :CN1326313A ,2001-12-12

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