印制线路板无化学镀直接电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310066295.8

申请日：

2013-02-28

公开(公告)号：

CN104018196A

公开(公告)日：

2014-09-03

发明(设计)人：

刘仁志李俊范小兵何家俊李祖刚

申请人：

申请人地址：

430013 湖北省武汉市东湖开发区关东科技工业园七号地创业广场7-4-605

IPC主分类号：

C25D554

IPC分类号：

C25D556 H05K342

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101650100789 IPC(主分类):C25D 5/54 专利申请号:2013100662958 申请日:20130228
2018-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D 5/54 申请公布日:20140903
2014-09-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制线路板直接电镀的方法 [P].

沈喜训 ;

孙鹏 ;

张潇 ;

许佩 ;

徐群杰 .

中国专利 :CN119012546A ,2024-11-22

[2]

一种印制线路板表面和孔内直接电镀的方法 [P].

沈喜训 ;

孙鹏 ;

徐群杰 .

中国专利 :CN117403291A ,2024-01-16

[3]

印制线路板化学镀镍的防止渗镀方法 [P].

方北龙 ;

刘彬云 ;

王植材 ;

郑臣谋 .

中国专利 :CN103952687B ,2014-07-30

[4]

印制线路板的化学镀锡配方 [P].

王江锋 ;

沈文宝 .

中国专利 :CN106939417A ,2017-07-11

[5]

电镀印制线路板 [P].

李强 ;

邹乾坤 ;

李忠 ;

何立发 ;

黄水权 ;

艾周玲 .

中国专利 :CN307486637S ,2022-08-05

[6]

一种用于印制线路板的化学镀厚铜工艺 [P].

束学习 .

中国专利 :CN107267968A ,2017-10-20

[7]

一种印制线路板表面化学镀镍装置 [P].

赖通 .

中国专利 :CN214627529U ,2021-11-05

[8]

一种用于印制线路板的无氰化学镀厚金工艺 [P].

董先友 .

中国专利 :CN111763934A ,2020-10-13

[9]

印制线路板的电镀方法 [P].

杨庆杰 .

中国专利 :CN115522250A ,2022-12-27

[10]

印制线路板的电镀方法 [P].

杨庆杰 .

中国专利 :CN115522250B ,2024-09-13

← 1 2 3 4 5 →