一种印制线路板直接电镀的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411102329.9

申请日：

2024-08-12

公开(公告)号：

CN119012546A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

沈喜训孙鹏张潇许佩徐群杰

申请人：

上海电力大学

申请人地址：

201306 上海市浦东新区沪城环路1851号

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

C25D3/38 C25D7/00 H05K3/42

代理机构：

上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317

代理人：

张宁展

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	公开	公开
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20240812

共 50 条

[1]

一种印制线路板表面和孔内直接电镀的方法 [P].

沈喜训 ;

孙鹏 ;

徐群杰 .

中国专利 :CN117403291A ,2024-01-16

[2]

印制线路板无化学镀直接电镀方法 [P].

刘仁志 ;

李俊 ;

范小兵 ;

何家俊 ;

李祖刚 .

中国专利 :CN104018196A ,2014-09-03

[3]

一种线路板的直接电镀工艺 [P].

黄烨 ;

侯建红 ;

谢兴龙 ;

王新 .

中国专利 :CN103957670A ,2014-07-30

[4]

印制线路板的电镀方法 [P].

杨庆杰 .

中国专利 :CN115522250A ,2022-12-27

[5]

印制线路板的电镀方法 [P].

杨庆杰 .

中国专利 :CN115522250B ,2024-09-13

[6]

电镀印制线路板 [P].

李强 ;

邹乾坤 ;

李忠 ;

何立发 ;

黄水权 ;

艾周玲 .

中国专利 :CN307486637S ,2022-08-05

[7]

一种基于石墨烯成膜直接电镀线路板的方法 [P].

周秋曼 ;

宋文杰 ;

刘根 ;

潘湛昌 ;

胡光辉 ;

魏志钢 .

中国专利 :CN110351956A ,2019-10-18

[8]

印制线路板的电镀锡方法 [P].

何永威 .

中国专利 :CN104152962B ,2014-11-19

[9]

印制线路板的电镀锡方法 [P].

梁炳源 ;

崔京京 .

中国专利 :CN103343366A ,2013-10-09

[10]

印制线路板的电镀装置 [P].

刘湘龙 .

中国专利 :CN201228289Y ,2009-04-29

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