一种印制线路板表面和孔内直接电镀的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311341748.3

申请日：

2023-10-17

公开(公告)号：

CN117403291A

公开(公告)日：

2024-01-16

发明(设计)人：

沈喜训孙鹏徐群杰

申请人：

上海电力大学

申请人地址：

201306 上海市浦东新区沪城环路1851号

IPC主分类号：

C25D5/00

IPC分类号：

C25D5/02 C25D7/00 C25D21/12

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司 31225

代理人：

陈天宝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 5/00申请日:20231017
2024-01-16	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制线路板直接电镀的方法 [P].

沈喜训 ;

孙鹏 ;

张潇 ;

许佩 ;

徐群杰 .

中国专利 :CN119012546A ,2024-11-22

[2]

印制线路板无化学镀直接电镀方法 [P].

刘仁志 ;

李俊 ;

范小兵 ;

何家俊 ;

李祖刚 .

中国专利 :CN104018196A ,2014-09-03

[3]

一种线路板的直接电镀工艺 [P].

黄烨 ;

侯建红 ;

谢兴龙 ;

王新 .

中国专利 :CN103957670A ,2014-07-30

[4]

印制线路板的电镀方法 [P].

杨庆杰 .

中国专利 :CN115522250A ,2022-12-27

[5]

印制线路板的电镀方法 [P].

杨庆杰 .

中国专利 :CN115522250B ,2024-09-13

[6]

印制线路板电镀填孔工艺 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN106455364A ,2017-02-22

[7]

一种在绝缘基材上直接电镀的方法 [P].

李玖娟 ;

王翀 ;

朱凯 ;

陈苑明 ;

王守绪 ;

何为 ;

洪延 ;

周国云 ;

张怀武 .

中国专利 :CN107723764A ,2018-02-23

[8]

一种用于直接电镀的表面处理工艺及其相关直接电镀工艺 [P].

李婧 ;

何为 ;

周国云 ;

洪延 ;

王翀 ;

陈苑明 ;

王守绪 ;

李清华 ;

艾克华 ;

胡志强 ;

李文龙 .

中国专利 :CN110029382A ,2019-07-19

[9]

制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN100518449C ,2006-05-17

[10]

一种基于石墨烯成膜直接电镀线路板的方法 [P].

周秋曼 ;

宋文杰 ;

刘根 ;

潘湛昌 ;

胡光辉 ;

魏志钢 .

中国专利 :CN110351956A ,2019-10-18

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