镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法

被引：0

申请号：

CN202210169959.2

申请日：

2022-02-23

公开(公告)号：

CN114561633A

公开(公告)日：

2022-05-31

发明(设计)人：

文明立杨义华彭世雄

申请人：

申请人地址：

343000 江西省吉安市遂川县工业园区(东区)

IPC主分类号：

C23C1831

IPC分类号：

C23C1822 C23C1820 H05K324

代理机构：

惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694

代理人：

刘羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/31 申请日:20220223
2022-05-31	公开	公开

共 50 条

[1]

印制线路板的电镀锡方法 [P].

何永威 .

中国专利 :CN104152962B ,2014-11-19

[2]

印制线路板的电镀锡方法 [P].

梁炳源 ;

崔京京 .

中国专利 :CN103343366A ,2013-10-09

[3]

印制线路板的化学镀锡配方 [P].

王江锋 ;

沈文宝 .

中国专利 :CN106939417A ,2017-07-11

[4]

镀锡液及其制备方法和应用 [P].

朱春芳 ;

李祥忠 ;

肖定军 .

中国专利 :CN109554730A ,2019-04-02

[5]

制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P].

胁坂康寻 .

中国专利 :CN100518449C ,2006-05-17

[6]

一种用于印制线路板甲基磺酸锡镀锡添加剂及其配置方法 [P].

董先友 .

中国专利 :CN114517313A ,2022-05-20

[7]

印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板 [P].

荀宗献 ;

陈华林 ;

吴传亮 ;

李超谋 ;

李金鸿 .

中国专利 :CN105916294A ,2016-08-31

[8]

印制线路板及其制备方法 [P].

郭国栋 .

中国专利 :CN115151064A ,2022-10-04

[9]

印制线路板及其制备方法 [P].

黄海兵 .

中国专利 :CN105025653A ,2015-11-04

[10]

印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P].

沈李豪 .

中国专利 :CN102186305A ,2011-09-14

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