印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610345610.4
申请日
2016-05-20
公开(公告)号
CN105916294A
公开(公告)日
2016-08-31
发明(设计)人
荀宗献 陈华林 吴传亮 李超谋 李金鸿
申请人
申请人地址
510310 广东省广州市海珠区新港中路381号
IPC主分类号
H05K111
IPC分类号
H05K342
代理机构
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
郑彤;万志香
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P]. 
沈李豪 .
中国专利 :CN102186305A ,2011-09-14
[2]
印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P]. 
平田英二 .
中国专利 :CN1946270B ,2007-04-11
[3]
印制线路板及其制备方法 [P]. 
郭国栋 .
中国专利 :CN115151064A ,2022-10-04
[4]
印制线路板 [P]. 
内堀慎也 ;
半田宣正 ;
真田祐纪 .
中国专利 :CN102056403A ,2011-05-11
[5]
印制线路板 [P]. 
谭德贵 .
中国专利 :CN209643083U ,2019-11-15
[6]
印制线路板 [P]. 
林继生 ;
谢占昊 ;
邓杰雄 .
中国专利 :CN215912273U ,2022-02-25
[7]
印制线路板 [P]. 
史利利 .
中国专利 :CN203840635U ,2014-09-17
[8]
印制线路板 [P]. 
周伟民 .
中国专利 :CN301445563S ,2011-01-19
[9]
印制线路板 [P]. 
许尧富 .
中国专利 :CN3056758D ,1997-04-09
[10]
印制线路板 [P]. 
上野幸宏 .
中国专利 :CN101431857A ,2009-05-13