印制线路板及其制备方法

被引:0
申请号
CN202110341146.2
申请日
2021-03-30
公开(公告)号
CN115151064A
公开(公告)日
2022-10-04
发明(设计)人
郭国栋
申请人
申请人地址
518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
IPC主分类号
H05K342
IPC分类号
H05K300 H05K346 H05K310 H05K111
代理机构
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
黎坚怡
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
印制线路板背钻孔的制备方法及其印制线路板 [P]. 
荀宗献 ;
陈华林 ;
吴传亮 ;
李超谋 ;
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[2]
印制线路板及其制备方法 [P]. 
黄海兵 .
中国专利 :CN105025653A ,2015-11-04
[3]
印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P]. 
沈李豪 .
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[4]
印制线路板、多层印制线路板及其制造方法 [P]. 
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[5]
制备多层印制线路板的方法和多层印制线路板 [P]. 
胁坂康寻 .
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[6]
高频天线印制线路板及其制备方法 [P]. 
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[7]
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黄海蛟 ;
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[8]
印制线路板及其加工方法 [P]. 
常文智 ;
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[9]
印制线路板及其设计方法 [P]. 
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叶青松 ;
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[10]
印制线路板制作方法及印制线路板 [P]. 
贺吉 ;
刘湘龙 ;
黄贵福 ;
林楚涛 .
中国专利 :CN113677107A ,2021-11-19