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半导体集成器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200510096685.5
申请日：
2005-08-31
公开(公告)号：
CN1744321A
公开(公告)日：
2006-03-08
发明(设计)人：
大泽隆
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
H01L27108
代理机构：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：
王永刚
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2006-05-03 实质审查的生效 实质审查的生效
2006-03-08 公开 公开
2008-07-23 授权 授权
2010-09-22 专利权的终止 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101005904335 IPC(主分类):H01L 27/12 专利号:ZL2005100966855 申请日:20050831 授权公告日:20080723
共 50 条
[1]
半导体集成器件 [P]. 
彭地森 .
中国专利 :CN119767760A ,2025-04-04
[2]
半导体集成器件结构 [P]. 
唐兴军 ;
王亚 .
中国专利 :CN211957634U ,2020-11-17
[3]
半导体集成器件和该半导体集成器件的制造方法 [P]. 
于尔根·福尔 .
中国专利 :CN101174649A ,2008-05-07
[4]
半导体集成器件及用于设计该半导体集成器件的设备 [P]. 
平田守央 .
中国专利 :CN1525565A ,2004-09-01
[5]
半导体集成器件制造方法 [P]. 
顾靖 ;
孔蔚然 ;
于世瑞 .
中国专利 :CN102332432B ,2012-01-25
[6]
半导体光集成器件 [P]. 
中村直干 ;
石村荣太郎 .
中国专利 :CN111801610B ,2020-10-20
[7]
半导体集成器件及其制造方法 [P]. 
韦仕贡 ;
淮永进 ;
常国 ;
张彦秀 .
中国专利 :CN119725334A ,2025-03-28
[8]
封装基板和半导体集成器件 [P]. 
白亚东 ;
袁振华 ;
彭喜平 .
中国专利 :CN107393898B ,2017-11-24
[9]
半导体集成器件的制造方法 [P]. 
张晗 ;
金锋 ;
杨新杰 ;
朱兆强 .
中国专利 :CN115497877B ,2025-08-05
[10]
半导体集成器件及其制造方法 [P]. 
张晗 ;
金锋 ;
杨新杰 ;
朱兆强 .
中国专利 :CN115497878B ,2025-07-08
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