半导体集成器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211316324.7

申请日：

2022-10-26

公开(公告)号：

CN115497877B

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

张晗金锋杨新杰朱兆强

申请人：

上海华虹宏力半导体制造有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

H10D84/01

IPC分类号：

H10D84/03 H10D84/85

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

周耀君

法律状态：

授权

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成器件的制造方法 [P].

张晗 ;

金锋 ;

杨新杰 ;

朱兆强 .

中国专利 :CN115497877A ,2022-12-20

[2]

半导体集成器件及其制造方法 [P].

张晗 ;

金锋 ;

杨新杰 ;

朱兆强 .

中国专利 :CN115497878B ,2025-07-08

[3]

半导体集成器件及其制造方法 [P].

张晗 ;

金锋 ;

杨新杰 ;

朱兆强 .

中国专利 :CN115497878A ,2022-12-20

[4]

半导体集成器件制造方法 [P].

顾靖 ;

孔蔚然 ;

于世瑞 .

中国专利 :CN102332432B ,2012-01-25

[5]

半导体集成器件和该半导体集成器件的制造方法 [P].

于尔根·福尔 .

中国专利 :CN101174649A ,2008-05-07

[6]

半导体集成器件及其制造方法 [P].

洪中山 .

中国专利 :CN102891110A ,2013-01-23

[7]

半导体集成器件及其制造方法 [P].

韦仕贡 ;

淮永进 ;

常国 ;

张彦秀 .

中国专利 :CN119725334A ,2025-03-28

[8]

一种半导体集成器件的制造方法 [P].

张连宝 .

中国专利 :CN117979704A ,2024-05-03

[9]

半导体集成器件 [P].

彭地森 .

中国专利 :CN119767760A ,2025-04-04

[10]

半导体集成器件 [P].

大泽隆 .

中国专利 :CN1744321A ,2006-03-08

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