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半导体集成器件及其制造方法
被引：0
申请号：
CN202211316331.7
申请日：
2022-10-26
公开(公告)号：
CN115497878A
公开(公告)日：
2022-12-20
发明(设计)人：
张晗
金锋
杨新杰
朱兆强
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路1399号
IPC主分类号：
H01L218238
IPC分类号：
H01L27092
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
张亚静
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-20 | 公开 | 公开 |
| 2023-01-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20221026 |