半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310102666.3

申请日：

2013-03-27

公开(公告)号：

CN103367601A

公开(公告)日：

2013-10-23

发明(设计)人：

木村龙一

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362 H01L25075

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-23	公开	公开
2015-11-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101723553797 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2013101026663 申请公布日:20131023

共 50 条

[1]

半导体基板的制造方法、半导体基板及半导体装置 [P].

大槻刚 ;

松原寿树 ;

铃木温 ;

阿部达夫 ;

佐藤三千登 .

日本专利 :CN120787371A ,2025-10-14

[2]

半导体基板的制造方法、半导体基板及半导体装置 [P].

大槻刚 ;

松原寿树 ;

铃木温 ;

阿部达夫 ;

佐藤三千登 .

日本专利 :CN120917541A ,2025-11-07

[3]

半导体基板、半导体基板的制造方法及半导体装置 [P].

杉山正和 ;

霜垣幸浩 ;

秦雅彦 ;

市川磨 .

中国专利 :CN101978503A ,2011-02-16

[4]

半导体基板、半导体装置 [P].

木村龙一 .

中国专利 :CN203242661U ,2013-10-16

[5]

半导体基板、半导体装置、及半导体装置的制造方法 [P].

竹中充 ;

高木信一 ;

秦雅彦 ;

市川磨 .

中国专利 :CN101960605A ,2011-01-26

[6]

半导体基板、半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

鹿内洋志 ;

佐藤宪 ;

后藤博一 ;

篠宫胜 ;

土屋庆太郎 ;

萩本和德 .

中国专利 :CN105247658A ,2016-01-13

[7]

半导体基板制造方法及半导体装置制造方法、半导体装置 [P].

原寿树 .

中国专利 :CN101009239A ,2007-08-01

[8]

半导体装置，半导体装置的制造方法，半导体基板，和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN102239549B ,2011-11-09

[9]

半导体装置、半导体装置的制造方法、半导体基板、和半导体基板的制造方法 [P].

秦雅彦 ;

福原升 ;

山田永 ;

高木信一 ;

杉山正和 ;

竹中充 ;

安田哲二 ;

宫田典幸 ;

板谷太郎 ;

石井裕之 ;

大竹晃浩 ;

奈良纯 .

中国专利 :CN103474354A ,2013-12-25

[10]

半导体基板、半导体封装与半导体装置的制造方法 [P].

林少雄 ;

林建福 .

中国专利 :CN105161427A ,2015-12-16

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