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磨削装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710595270.5
申请日
:
2017-07-20
公开(公告)号
:
CN107650010B
公开(公告)日
:
2018-02-02
发明(设计)人
:
川名守
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B24B3730
IPC分类号
:
B24B3734
H01L21304
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
于靖帅;乔婉
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/30 申请日:20170720
2021-03-26
授权
授权
2018-02-02
公开
公开
共 50 条
[1]
磨削装置
[P].
山中聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
山中聪
.
中国专利
:CN106475899A
,2017-03-08
[2]
磨削装置
[P].
宫本弘树
论文数:
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引用数:
0
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0
宫本弘树
.
中国专利
:CN107639530B
,2018-01-30
[3]
磨削装置和磨削方法
[P].
中村胜
论文数:
0
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0
中村胜
.
中国专利
:CN103715078B
,2014-04-09
[4]
磨削装置和磨削方法
[P].
山口崇
论文数:
0
引用数:
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
山口崇
.
日本专利
:CN118357808A
,2024-07-19
[5]
磨削装置以及磨削方法
[P].
福井刚
论文数:
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福井刚
;
中塚薰
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中塚薰
;
滨田畅
论文数:
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滨田畅
;
田村幸治
论文数:
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田村幸治
.
中国专利
:CN104858780A
,2015-08-26
[6]
磨削装置及磨削方法
[P].
王刚
论文数:
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
王刚
;
谢贵久
论文数:
0
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
谢贵久
;
衣忠波
论文数:
0
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
衣忠波
;
白阳
论文数:
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
白阳
;
梁津
论文数:
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
梁津
;
李丹
论文数:
0
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机构:
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
李丹
.
中国专利
:CN117984186A
,2024-05-07
[7]
磨削装置和磨削方法
[P].
须藤雄二郎
论文数:
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须藤雄二郎
.
中国专利
:CN113211241A
,2021-08-06
[8]
磨削装置
[P].
桑名一孝
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桑名一孝
;
福士畅之
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福士畅之
;
力石利康
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力石利康
;
久保徹雄
论文数:
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久保徹雄
.
中国专利
:CN101434046B
,2009-05-20
[9]
磨削装置
[P].
井上雄贵
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井上雄贵
;
禹俊洙
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禹俊洙
;
渡边真也
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渡边真也
.
中国专利
:CN106392886B
,2017-02-15
[10]
磨削装置
[P].
现王园二郎
论文数:
0
引用数:
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现王园二郎
.
中国专利
:CN115026691A
,2022-09-09
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