磨削装置和磨削方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310460036.3

申请日：

2013-09-30

公开(公告)号：

CN103715078B

公开(公告)日：

2014-04-09

发明(设计)人：

中村胜

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

H01L21301 B24B722

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101628408547 IPC(主分类):H01L 21/304 专利申请号:2013104600363 申请日:20130930
2017-11-21	授权	授权
2014-04-09	公开	公开

共 50 条

[1]

磨削装置和磨削方法 [P].

山口崇 .

日本专利 :CN118357808A ,2024-07-19

[2]

磨削装置和磨削方法 [P].

须藤雄二郎 .

中国专利 :CN113211241A ,2021-08-06

[3]

磨削装置和磨削方法 [P].

濑川彰继 ;

滨野诚司 ;

菅田文雄 .

中国专利 :CN101939138B ,2011-01-05

[4]

磨削装置和磨削方法 [P].

山中聪 .

中国专利 :CN112518466A ,2021-03-19

[5]

缓进给磨削方法和磨削装置 [P].

万波秀年 ;

宫本弘树 .

中国专利 :CN112775834A ,2021-05-11

[6]

缓进给磨削方法和磨削装置 [P].

万波秀年 ;

宫本弘树 .

日本专利 :CN112775834B ,2024-03-12

[7]

磨削装置和磨削装置的驱动方法 [P].

关家一马 .

中国专利 :CN114643516A ,2022-06-21

[8]

磨削装置和被加工物的磨削方法 [P].

宫本弘树 .

中国专利 :CN115302339A ,2022-11-08

[9]

磨削方法和磨削装置 [P].

荒井茂弘 .

中国专利 :CN1299729A ,2001-06-20

[10]

晶片的磨削装置和磨削方法 [P].

井上笃史 ;

阿部公亮 ;

柳泰燮 ;

佐藤友亮 ;

竹川真弘 .

日本专利 :CN118664408A ,2024-09-20

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