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缓进给磨削方法和磨削装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011153387.6
申请日
:
2020-10-26
公开(公告)号
:
CN112775834A
公开(公告)日
:
2021-05-11
发明(设计)人
:
万波秀年
宫本弘树
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B24B4720
IPC分类号
:
B24B4106
B24B2700
B24B4902
代理机构
:
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
:
乔婉;于靖帅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-11
公开
公开
共 50 条
[1]
缓进给磨削方法和磨削装置
[P].
万波秀年
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
万波秀年
;
宫本弘树
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
宫本弘树
.
日本专利
:CN112775834B
,2024-03-12
[2]
缓进给磨削方法
[P].
山中聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
山中聪
;
宫本弘树
论文数:
0
引用数:
0
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0
宫本弘树
.
中国专利
:CN111266931A
,2020-06-12
[3]
缓进给磨削方法
[P].
山中聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
山中聪
;
宫本弘树
论文数:
0
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0
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0
宫本弘树
;
阿部裕树
论文数:
0
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0
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0
阿部裕树
.
中国专利
:CN110788753A
,2020-02-14
[4]
磨削装置和磨削方法
[P].
中村胜
论文数:
0
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0
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0
中村胜
.
中国专利
:CN103715078B
,2014-04-09
[5]
磨削装置和磨削方法
[P].
山口崇
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
山口崇
.
日本专利
:CN118357808A
,2024-07-19
[6]
磨削装置和磨削方法
[P].
须藤雄二郎
论文数:
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须藤雄二郎
.
中国专利
:CN113211241A
,2021-08-06
[7]
晶片的磨削装置和磨削方法
[P].
井上笃史
论文数:
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
井上笃史
;
阿部公亮
论文数:
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
阿部公亮
;
柳泰燮
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
柳泰燮
;
佐藤友亮
论文数:
0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
佐藤友亮
;
竹川真弘
论文数:
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0
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机构:
株式会社迪思科
株式会社迪思科
竹川真弘
.
日本专利
:CN118664408A
,2024-09-20
[8]
磨削装置和磨削方法
[P].
濑川彰继
论文数:
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濑川彰继
;
滨野诚司
论文数:
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滨野诚司
;
菅田文雄
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菅田文雄
.
中国专利
:CN101939138B
,2011-01-05
[9]
磨削装置和磨削方法
[P].
山中聪
论文数:
0
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山中聪
.
中国专利
:CN112518466A
,2021-03-19
[10]
磨削装置和磨削装置的驱动方法
[P].
关家一马
论文数:
0
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0
关家一马
.
中国专利
:CN114643516A
,2022-06-21
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