半自动金相研磨装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010119514.4

申请日：

2020-02-26

公开(公告)号：

CN111185847A

公开(公告)日：

2020-05-22

发明(设计)人：

黄元春文金川聂昌昌闵旭东

申请人：

申请人地址：

410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

IPC主分类号：

B24B3710

IPC分类号：

B24B3727 B24B3734

代理机构：

长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114

代理人：

谢浪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 37/10 申请日:20200226
2020-05-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半自动金相研磨装置 [P].

黄元春 ;

文金川 ;

聂昌昌 ;

闵旭东 .

中国专利 :CN111185847B ,2024-11-19

[2]

半自动金相研磨装置 [P].

文金川 .

中国专利 :CN211589695U ,2020-09-29

[3]

半自动金相研磨装置 [P].

林进诚 .

中国专利 :CN203843660U ,2014-09-24

[4]

半自动金相研磨机 [P].

林进诚 .

中国专利 :CN105014519A ,2015-11-04

[5]

一种半自动金相研磨装置及其方法 [P].

曹艳君 ;

屈高峰 .

中国专利 :CN120962500A ,2025-11-18

[6]

半自动研磨装置 [P].

马香柏 .

中国专利 :CN202726711U ,2013-02-13

[7]

金相研磨装置 [P].

黄明初 .

中国专利 :CN212794507U ,2021-03-26

[8]

一种金相自动研磨装置 [P].

闵旭东 ;

郭南博 ;

王帅 ;

丁美华 ;

杜如鑫 ;

王飞燕 ;

罗伟 ;

刘健 .

中国专利 :CN221572003U ,2024-08-20

[9]

自动研磨装置和金相切片设备 [P].

罗景夏 ;

王国峰 .

中国专利 :CN113916625B ,2024-05-03

[10]

一种现场金相自动研磨装置 [P].

黄桥生 ;

欧阳克俭 ;

刘纯 ;

谢亿 ;

姚勇琦 ;

张妮瑜 .

中国专利 :CN203465131U ,2014-03-05

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